반응형 AI반도체2 CES 2026|엔비디아 젠슨황, 슈퍼칩 베라 루빈’& 벤츠 자율주행 ‘알파마요’ 공개! AI 시대 선언 엔비디아가 CES 2026에서 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’과 자율주행 플랫폼 ‘알파마요(Alpamayo)’를 공개했습니다.젠슨 황 CEO는 “AI의 다음 단계는 로봇”이라며, AI 반도체와 실물 자율주행 기술의 결합을 선보였습니다.CES 2026에서 확인된 AI 시대의 핵심 포인트를 요약했습니다.엔비디아 CES 2026, AI 시대의 문을 열다 라스베이거스 CES 2026 현장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는“AI의 챗GPT 순간은 이제 현실 속에서 시작된다”는 말로 키노트를 시작했습니다.그는 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’과 AI 자율주행 플랫폼 ‘알파마요(Alpamayo)’를 연이어 공개하며AI의 계산 능력, 실제 주행 능력, 그리고 로봇으로의 확장을 동시에 선보.. 2026. 1. 6. HBM vs HBF, AI 시대를 바꿀 숨겨진 메모리 전쟁 최근 AI 기술이 급속도로 확산되면서 HBM과 HBF가 가장 뜨거운 키워드로 떠오르고 있습니다. 뉴스, 투자 시장, 반도체 업계 곳곳에서 언급되며 “AI 시대의 핵심 자원”으로 주목받고 있죠. 그러나 많은 사람들이 두 기술의 차이와 의미를 정확히 알지 못한 채 궁금증만 키우고 있습니다. 지금부터 HBM과 HBF를 아주 쉽게 이해해 보겠습니다. HBM이란 무엇일까?HBM은 High Bandwidth Memory, 말 그대로 데이터를 매우 빠르게 처리하는 메모리입니다.쉽게 이해하면여러 장의 메모리를 층층이 쌓아 만든 초고속 메모리 타워거리가 짧고 연결이 촘촘해 데이터를 번개처럼 빠르게 이동어디에 쓰일까?AI 학습고성능 GPU자율주행 처리 시스템데이터센터AI처럼 엄청난 연산을 요구하는 분야에서 속도 병목을 해.. 2025. 11. 24. 이전 1 다음 반응형
